Kokonaisratkaisu aurinkokennoiden hopean poistoon: SMIDA:n integroitu kolmierinen hienojauhintaso ja planeettamainen tyhjiöilmastointijärjestelmä alhaisen lämpötilan kupariliuoksen sarjatuotantoon

Alhaisen lämpötilan kupariliuoksen valmistuksen kaksi keskitä ydinvikaa: riittämätön jauhinnan tarkkuus ja mikrobubbliviat

1. Vain jauhintaan tarkoitettu laite ilman ammattimaista tyhjiöilmastointia: Mikrobubblit jäävät korkean viskositeetin kupariliuoksen sisälle ja muodostavat mikroporeja kovettumisen jälkeen, mikä heikentää elektrodin tarttuvuutta ja johtavuutta sekä lyhentää moduulin pitkän aikavälin luotettavuutta.
2. Vain kaasunpoistoan tarkoitettu laitteisto ilman alhaisen lämpötilan tarkkaa jauhamista: Aglomeroitunut kuparipulveri ja liian suuret hiukkaset aiheuttavat katkeavia viivoja ja ruudun tukkeutumisen hienoruudukon tulostuksessa, mikä johtaa solmuunnoshyötyn massatuotantotavoitteiden saavuttamatta jäämiseen.
   Erilliset jauhamis- ja kaasunpoistovaiheet lisäävät kupariliuoksen hapettumisriskiä manuaalisessa siirrossa, lisäävät materiaalin menetyksiä ja vähentävät tuotantotulosta, eikä niitä voida käyttää GW-mittakaavan aurinkoenergiatehtaan laajentamiseen.

SMIDA:n suljetun silmukan integroitu prosessi: Täydellinen kolmen rullan jauhinta- ja terättömän planeetta-tyyppisen tyhjiökaasunpoistolaitteiston kokonaispaketin

1. SMIDA:n alhaisen lämpötilan tarkkuuden kolmieräinen hienojauhinkone: eturintama ultra-hienojauhinta este

1. Vedensirkulaation vakiotlämpötilajärjestelmä rajoittaa jauhinnan lämpötilan nousua enintään 25 °C:lle, mikä estää nanokuparin hapettumista ja takaa pastan sähkönjohtavuuden vakauden;
2. Korkean leikkausvoiman ultra-peilipintaiset keramiikkaerät hienontavat kuparipastaa vakaasti alle 3 μm:n, mikä murtuu täysin jauheiden aglomeraatit tarkkaa 0BB:n hienoruudukkotulostusta varten;
3. Ilman väliaineita tapahtuva jauhinta poistaa epäpuhtauksien saostumisen ja täyttää PV-elektronisen pastan erinomaisen puhtaustason vaatimukset sekä estää elektrodien vuodon epäonnistumisen.

2. SMIDA:n terättömän planeetta-tyyppinen tyhjiösekoitin: taustapuolen mikrobubblen poistoeste

1. –100 kPa:n korkea tyhjiökeskipakovoimasekoitus: yhdistetty pyörähdys- ja kiertovoima poistaa keskipakovoimalla nopeasti mikrobubblit korkean viskositeetin omaavasta kuparipastasta, jolloin kovettumisen jälkeen ei jää mikroporeja;
2. Epäinvasiivinen, teräksetön suunnittelu: Materiaalit koskettavat ainoastaan säiliöitä ilman metalliterän kontaminaatiota; helposti puhdistettava eri erien välillä joustavan monimuotoisen kupariliuoksen tuotannon mahdollistamiseksi;
3. Suuritehoinen nopea käsittely: Täydellinen sekoitus ja tyhjennys valmistetaan 20 minuutissa erää kohden, mikä mahdollistaa kolmen rullamyllyn prosessien saumattoman yhdistämisen 24 tunnin tauoton massatuotannon toteuttamiseksi;
4. Valinnainen robottikäsivarren liittäminen automaattiseen kaukalon lataukseen/purkamiseen, täysin ihmistön ulkopuolinen toiminta vähentää hapettumisriskejä, joita aiheutuu manuaalisesta lämpöalttiudesta;

3. Synergistiset edut koko joukosta kupariliuoksen kokonaistuotantoprosessia varten

1. Yhtenäinen suljettu prosessiketju: Jauhettu liuos siirretään suoraan tyhjiötyhjennysasemalle, mikä vähentää hapettumisriskiä väliportaista altistumisesta;
2. Yhtenäinen digitaalinen ohjaus: Yhteiset reseptiparametrit kolmen rullamyllyn ja planeetta-tyhjiötyhjennyssekoittimen välillä; kaikki tuotantotiedot tallennetaan automaattisesti jäljitettävyyden varmistamiseksi ja aurinkokennotehdasstandardien mukaisten digitaalisten laatuvaatimusten täyttämiseksi;
3. Kattava tuotantolinjapäällyste: Täydelliset laboratoriotutkimus- ja kehityspaketit, kokeiluyksiköt ja tonnimittaiset sarjatuotantomittarit ovat saatavilla vaiheittaisen tehdaslaajennuksen ja -uudistusten tukemiseksi.

Kypsyneet sovellustilanteet SMIDA:n täydellisille hopeanpoistopastelinjoille

1. Täydellinen valmistuslinja HJT-heteroliitoksen etupuolen alhaisen lämpötilan kuparipastalle
2. Hopealla pinnoitettu kupari-elektrodipasta BC-takakontaktisoluille
3. R&D- ja sarjatuotantolinja TOPCon-busbarrivapaalle hienoruutuiselle johtavalle kuparipastalle
4. PV-alan alhaisen lämpötilan johtavaa hopea-kupari-yhdistelmäliimaa valmistava linja
   SMIDA:n integroidun jauhatus- ja tyhjiöilmaston poisto-prosessin kautta käsitelty kuparipasta sisältää erinomaisen hienojakoista, ei-agglomeroitunutta jauhetta ja nollan sisäisiä mikrobubbluja, mikä tuottaa sileitä ja tiukkoja painettuja ruutuverkkoja alhaisemmalla kontaktivastuksella. Aurinkokennon muuntotehokkuus ja moduulin kosteuslämpöikäntymisvastus paranevat molemmat, mikä nostaa huomattavasti sarjatuotannon hyötysuhdetta.

SMIDA:n kokonaisvaltainen tuotantolinja kiihdyttää valokäsittelevän de-silverointimuunnosta valmistajille