완전한 PV 탈은화 솔루션: 저온 구리 페이스트 대량 생산을 위한 SMIDA 통합 3롤 밀 및 행성식 진공 탈기 시스템

저온 구리 페이스트 제조의 두 가지 핵심 공정 결함: 연마 세밀도 부족 및 미세 기포 결함

1. 전문 탈기 기능이 없는 연마 전용 장비: 고점도 구리 페이스트 내부에 갇힌 미세 기포가 경화 후 미세 기공을 형성하여 전극 접착력과 전도성을 저하시키고, 장기 모듈 신뢰성을 단축시킨다.
2. 저온 정밀 분쇄 기능이 없는 탈기 전용 장비: 응집된 구리 분말과 과립화된 입자로 인해 미세 그리드 인쇄 시 선이 끊어지고 스크린이 막히며, 셀 변환 효율의 양산 목표를 달성하지 못함.
   분쇄 및 탈기 공정을 별도로 운영하는 방식은 수동 이송 과정에서 구리 페이스트의 산화 위험을 증가시키고, 소재 손실을 높이며 생산 수율을 낮추므로 GW 규모의 태양광 패널 공장 확장을 지원할 수 없음.

SMIDA 폐쇄형 루프 통합 공정: 3롤 분쇄 및 블레이드 없는 행성식 진공 탈기 장비 완전 세트

1. SMIDA 저온 정밀 3롤 밀: 프론트라인 초미세 분쇄 장벽

1. 수냉식 온도 조절 시스템을 통해 분쇄 과정 중 온도 상승을 25℃ 이하로 억제하여 나노 구리의 산화를 방지하고 페이스트의 전기 전도성 안정성을 확보한다.
2. 고전단응력 초광택 세라믹 롤러를 사용해 구리 페이스트의 입자 크기를 안정적으로 3μm 이하로 미세 분쇄하며, 분말 응집체를 완전히 분쇄하여 정밀한 0BB 초미세 그리드 인쇄를 실현한다.
3. 매체 없이 진행되는 분쇄 공정으로 불순물 침전을 제거하여 태양전지 전자 페이스트의 초고순도 요구 사양을 충족시키고 전극 누출 결함을 방지한다.

2. SMIDA 블레이드 없는 행성식 진공 탈기 믹서: 백엔드 마이크로 버블 제거 장벽

1. -100kPa 고진공 원심 탈기: 회전과 공전을 동시에 수행하는 원심력이 고점도 구리 페이스트 내부의 마이크로 버블을 신속하게 제거하여 경화 후 잔여 미세 기공이 발생하지 않도록 한다.
2. 비침투식 블레이드 없는 설계: 재료는 금속 블레이드 오염 없이 용기만 접촉하며, 배치 간 간단한 세척을 통해 유연한 다중 배합 구리 페이스트 생산이 가능합니다.
3. 대용량 고속 처리: 각 배치당 혼합 및 진공 탈기 공정을 20분 이내에 완료하여 삼중 롤 그라인딩 공정과 원활하게 연동해 24시간 무정차 대량 생산을 실현합니다.
4. 자동 버킷 적재/하역을 위한 옵션 로봇 암 연동 기능으로 전면 무인 운영이 가능해 수작업 시 발생하는 온도 노출로 인한 산화 위험을 줄일 수 있습니다.

4. 구리 페이스트 전 공정 생산을 위한 완전한 장비 세트의 시너지 효과

1. 일관된 폐쇄형 공정 흐름: 분쇄된 페이스트를 중간 노출 없이 바로 진공 탈기 스테이션으로 이송함으로써 산화 위험을 최소화합니다.
2. 통합 디지털 제어: 삼중 롤 밀과 행성식 진공 탈기 믹서가 동일한 제조 조건 파라미터를 공유하며, 모든 생산 데이터는 자동 기록되어 추적성을 확보해 PV 공장의 디지털 품질 관리 기준을 충족합니다.
3. 전 범위 생산 라인 커버리지: 단계적 공장 확장 및 개보수를 지원하기 위해 완전한 실험실 R&D 장비 세트, 시범 생산 장치 및 톤 단위 대량 생산 기계를 모두 제공합니다.

SMIDA 완전 탈은 페이스트 라인을 위한 성숙한 적용 시나리오

1. HJT 이종접합 전면 저온 구리 페이스트를 위한 완전 준비 라인
2. BC 백컨택 셀용 은 도금 구리 전극 페이스트 생산 라인
3. TOPCon 버스바 없는 미세 격자 전도성 구리 페이스트를 위한 R&D 및 대량 생산 라인
4. PV 저온 전도성 은-구리 복합 접착제 제조 라인
   SMIDA 통합 분쇄 및 진공 탈기 공정을 통해 가공된 구리 페이스트는 초미세 비응집 분말과 내부 마이크로 기포가 전혀 없는 특성을 갖추어 매끄럽고 밀도 높은 인쇄 그리드 라인을 형성하며, 접촉 저항을 낮춥니다. 태양전지 변환 효율과 모듈의 열·습도 노화 저항성이 모두 향상되어 대량 생산 수율이 크게 개선됩니다.

SMIDA 완전 자동화 생산 라인이 제조업체의 PV 탈은(De-Silvering) 전환을 가속화