Två kärnprocessdefekter vid tillverkning av lågtemperatur-kopparpasta: otillräcklig slipfinhet och mikrobubbelsdefekter
Fullständig förberedelse av lågtemperatur-kopparpasta för HJT/BC-solceller omfattar precisionslipning och vakuumdegassning, men enstaka maskiner kan inte uppfylla båda tekniska standarderna, vilket skapar två utbredda industriella problem:
- Endast sliputrustning utan professionell degassning: Mikrobubblor som fastnar i kopparpasta med hög viskositet bildar mikropor efter härdning, vilket försvagar elektrodernas adhesion och ledningsförmåga samt minskar den långsiktiga modulens pålitlighet.
- Utrustning endast för avgasning utan precisionsslipning vid låg temperatur: Agglomererad kopparpulver och för stora partiklar orsakar bristande linjer och förstoppning av skärmen vid finrutig tryckning, vilket leder till att målen för solcellens omvandlingseffektivitet inte uppnås i massproduktion. Separata slip- och avgasningsstationer ökar risken för oxidation av kopparpasta under manuell överföring, ökar materialförlusten och minskar produktionens utbyte, vilket inte kan stödja utbyggnaden av PV-fabriker på GW-skala.
SMIDA:s sluten integrerad process: Komplett set med tre-rullsslipning och bladfri planetarisk vakuumavgasningsutrustning
SMIDA lanserar fullständiga dispersionsproduktionslinjer exklusivt för PV-kopparpasta utan silver. Den främre lågtemperaturstyrda tre-rullsmaskinen ger ultrafin deagglomererande slipning, medan den bakre planetariska centrifugala vakuummixern tar bort mikrobubblor under högt vakuum. De två maskinerna arbetar tillsammans för att eliminera alla kvalitetsbrister i kopparpastan och stödja integration i automatiserade monteringslinjer:
1. SMIDA lågtemperatur-precisionens trefackmalmaskin: Framlinjens ultrafina slipbarriär
- Vattencykelsystem med konstant temperatur begränsar temperaturhöjningen vid slipning till ≤25 °C för att minska oxidation av nanokoppar och garantera stabil ledningsförmåga hos pastan;
- Högskärande ultrasmå keramiska rullar förfinar kopparpastans finhet stabilt under 3 μm, bryter fullständigt upp pulveragglomerat för exakt 0BB-finrutig tryckning;
- Slipning utan media eliminerar föroreningsavlagringar för att uppfylla de extremt höga renhetskraven för PV-elektronikpasta och förhindra elektrodläckagefel.
2. SMIDA bladfri planetarisk vakuumdegasseringsblandare: Bakre mikrobubbelborttagningsbarriär
- Centrifugal degassering under högt vakuum på -100 kPa: Kombinerad rotation och revolution centrifugalkraft extraherar snabbt mikrobubblor inuti kopparpastan med hög viskositet, vilket ger noll mikropor efter härdning;
- Icke-intrusiv design utan blad: Materialen kommer endast i kontakt med behållare utan att riskera metallbladkontaminering, enkelt rengöring mellan partier för flexibel produktion av kopparpasta i flera olika formuleringar;
- Snabb bearbetning i stora volymer: Fullständig blandning och avluftning slutförs inom 20 minuter per parti, och ansluter sömlöst till trevals-malningsprocesserna för att möjliggöra obegränsad massproduktion dygnet runt;
- Valfri koppling till robotarm för automatisk lastning/lossning av behållare, fullständig obemannad drift för att minska oxidationrisker orsakade av manuell temperaturpåverkan.
3. Synergistiska fördelar med komplett set för hela produktionsflödet av kopparpasta
- Sammanhängande slutet flöde: Malad pasta överförs direkt till vakuumavluftningsstationen för att minska oxidationrisken från mellanliggande exponering;
- Enhetlig digital styrning: Delade receptparametrar för trevals-malningsanläggning och planetarisk avluftningsmixer, all produktionsdata registreras automatiskt för spårbarhet för att uppfylla PV-fabrikens krav på digital kvalitetskontroll;
- Fullständig täckning av produktionslinjen för hela sortimentet: Kompletta labb-R&D-uppsättningar, pilotanläggningar och tonnivå-massproduktionsmaskiner är tillgängliga för att stödja fasadvis fabriksexpansion och eftermontering.
Mogna applikationsscenarier för SMIDA:s kompletta de-silvering-pastalinjer
- Fullständig förberedningslinje för HJT heterojunctions framre lågtemperatur-kopparpasta
- Produktionslinje för silverbelagd kopparelektrod-pasta för BC back-contact-celler
- R&D- och massproduktionslinje för TOPCon:s busbarfria fina rutnätets ledande kopparpasta
- Tillverkningslinje för PV:s lågtemperatur-ledande silver-koppar-kompositlim Kopparpasta som bearbetats via SMIDAs integrerade slip- och vakuumdegasseringsarbetsflöde har ultrafin, icke-agglomererad pulver och noll interna mikrobubblor, vilket ger släta, täta tryckta rutnätslinjer med lägre kontaktmotstånd. Solcellsverkningsgraden och modulens motstånd mot termisk-fuktig åldring förbättras båda, vilket avsevärt höjer massproduktionsutbytet.
SMIDA:s komplett produktionslinje accelererar PV:s avsilveringsomvandling för tillverkare
Separata slip- eller utgasningsutrustningar kan inte helt lösa oxidation, agglomerering och mikrobubbeldefekter i koppertärning med låg smältpunkt. SMIDA erbjuder en helhetslösning med trevals rullmålare + planetär vakuumutgasning som är färdig att integreras i fabriken utan sekundär modifiering, vilket uppfyller tre kärnkrav: oxidationsskydd vid låg temperatur, ultrafin dispersion och bubbel-fri produktion. Den energisparande kompletta lösningen stödjer intelligent drift av obemannade verkstäder och minskar drastiskt metalliseringskostnaden per watt för solceller, vilket stärker den inhemska koppertärningstekniken så att den kan ersätta importprodukter och erövra den globala marknaden för lågkolon- PV-tillverkning.
Tillverkare av PV-tärning och producenter av solceller är välkomna att boka fullständig tärningstestning och på plats genomförda konsultationer av produktionslinjen.
Senaste nyheterna
EN
